精藝敬業(yè) 卓越高效
基片大小
400×500mm
550×660mm
柔性sensor厚度
20μm以下
可折疊次數(shù)
彎曲半徑:R=2mm 可折疊200K次以上
產(chǎn)品優(yōu)勢
可小半徑折疊不斷裂,尺寸可兼容手表、手機(jī)、PAD、筆電、工控等產(chǎn)品,是下一代觸控的主流方向,目前長信已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn);
用途
主要應(yīng)用于柔性可折疊手機(jī)、智能穿戴等領(lǐng)域。
基片玻璃 主要產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
400×500mm 雙層金屬網(wǎng)格
550×660mm 切割工藝
玻璃厚度 常規(guī)切割
0.4mm-2.0mm 異形切割
面電阻
≤0.4ohm
產(chǎn)品優(yōu)勢
①OGM采用金屬網(wǎng)格結(jié)構(gòu),具有低阻值導(dǎo)電性能更好,支持窄邊框,支持手寫筆、懸浮觸控的特點(diǎn),適用于中高端中大尺寸觸控領(lǐng)域,目前已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn);②金屬線寬可以做到 4-6um,圖形不可見; ③黑化效果好;
用途
主要應(yīng)用于中高檔的二合一筆記本電腦、觸控筆記本電腦等領(lǐng)域。
基片玻璃 主要產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
400×500mm 黑色OGS搭橋
550×660mm 白色OGS搭橋
玻璃厚度 切割工藝
0.4mm-2.0mm 常規(guī)切割
面電阻 異形切割
12ohm-200ohm
產(chǎn)品優(yōu)勢
①單層消影技術(shù);雙層消影技術(shù);②OGS一體黑技術(shù);③AR 減反技術(shù);④可提供黑/白兩種顏色
用途
主要應(yīng)用于車載、工控、手機(jī)、平板等領(lǐng)域。
基片玻璃 主要產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
400×500mm 金屬搭橋
550×660mm ITO搭橋
玻璃厚度 切割工藝
0.23mm-2.0mm 常規(guī)切割
面電阻 異形切割
12ohm-200ohm
產(chǎn)品優(yōu)勢
①生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)豐富,良率穩(wěn)定,品質(zhì)優(yōu)質(zhì);②單層消影技術(shù),雙層消影技術(shù);
用途
適用于中高端產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于車載、工控、手機(jī)等領(lǐng)域。
基片玻璃 主要產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
400×500mm 雙面ITO+單面金屬
550×660mm 雙面ITO+雙面金屬
玻璃厚度 切割工藝
0.23mm-2.0mm 常規(guī)切割
面電阻 異形切割
12ohm-200ohm
產(chǎn)品優(yōu)勢
①產(chǎn)品性能穩(wěn)定,長信在技術(shù)、品質(zhì)、生產(chǎn)等方面均積累豐富的經(jīng)驗(yàn);②消影技術(shù)好;
用途
主要應(yīng)用于平板、工控、學(xué)習(xí)機(jī)等帶主動(dòng)筆項(xiàng)目消費(fèi)類觸控領(lǐng)域。